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高松キャンパス
ブロック型粘土によるマウンド造成の目録贈呈式を開催
2022/01/17更新

 令和4年1月11日(火)に高松キャンパス校長室において、(株)百十四銀行(東邦電機工業(株))からの寄附による目録贈呈式を開催しました。本校高松キャンパス野球部OBである東邦電機工業(株)代表取締役社長藤原一生氏からの、野球部に役立つ物品を寄附したいとのご意向により、(株)百十四銀行が『SDGs応援私募債(百十四SDGs債)寄附・寄贈型』を活用し、『ブロック型粘土によるマウンド造成』を寄贈していただきました。
 贈呈式には、東邦電機工業(株)代表取締役社長藤原一生氏、 (株)百十四銀行国分寺支店支店長森口雅之氏が列席され、目録贈呈後、今回寄贈された野球場のマウンドの見学を行いました。
 今回の寄贈により、学生の課外活動環境の質向上が図ることができました。

(総務課)